U području izrade poluvodičke opreme, prstenovi polisilicijskih vrata ključne su komponente u procesu proizvodnje čipova. Prilikom promicanja lokalizacije osnovnih komponenti, proizvođač domaće poluvodičke opreme susreo se s teškim problemom obrade - bilo je potrebno dovršiti visoko precijenjeno mljevenje unutarnje konture i obradu u žlijebovima na polisilikonskim prstenovima s promjerom od 290 mm, a debljina od 45 mm, a tradicionalni procesi bili su teško udovoljavati masovnim proizvodima.
Procesiranje pozadine i boli u industriji
A. Obrada pozadina
Zbog izvrsnih svojstava poluvodiča, polisilikon se široko koristi u strukturnim dijelovima opreme kao što su ionski implanti i etcheri. Takve komponente moraju ukloniti više od 7 0% materijala kroz više procesa brušenja, dok osigurava da je zaokruženost unutarnje konture manja ili jednaka 0 005mm. I tolerancija širine ugradnje ± 0,01 mm, što stavlja stroge opreme i opreme opreme.
B. Dilema tradicionalne obrade
1. Tradicionalni strojevi za mljevenje imaju nisku učinkovitost obrade, a jedan komad traje više od 8 sati
2. Brzina sječe tijekom obrade utora je čak 35%, što rezultira ukidanjem šarže
3. Odstupanje zaokruženosti unutarnjeg kruga je> 0. 015mm, što utječe na jednoličnost raspodjele opreme u plazmi
Bishen rješenja: Ultrazvučna tehnologija + kolaborativna operacija velike brzine
S obzirom na karakteristike obrade tvrdog i krhkih materijala Polysilicon, Bishenov tehnički tim prilagodio je rješenje od tri u jednom:
1. Ultrazvučni sustav graviranja i glodanja: 20kHz Visokofrekventna vibracija smanjuje otpor rezanja za 50%
2. DDR vertikalni gramofon velike brzine: 3000rpm ± 1 ″ preciznost, postizanje kontrole nano-razine
3. Otopina alata za gradijent :
Dijamantni alati koriste se za brzo uklanjanje materijala tijekom grube obrade
Ultrazvučni PCD alati prebačeni su za finu obradu
Izmjereni podaci osvježavaju referentnu vrijednost industrije
U provjeri proizvodne linije kupca postignuto je rješenje Bishena:
Učinkovitost obrade povećala se za 2,8 puta, a vrijeme obrade jednog komada komprimirano je na 2,8 sati
Stopa sječiva utora smanjena je s 35 % na 0. 5 % ili manje
Zaokruživost unutarnjeg kruga stabilno se kontrolira na 0. 003-0. 005mm
Površinska hrapavost ra manja ili jednaka 0. 4 µm, što je bolje od razine obrade uvezene opreme
Ovaj je proboj povećao stopu kvalifikacije za masovnu proizvodnju polisilikonskih vrata kupaca sa 61% na 98,7%, uspješno zamjenjujući uvezene dijelove.
okoBisen
BisenDuboko je uključen u područje precizne proizvodnje više od deset godina, usredotočujući se na rješavanje problema s obradom "vrat" u poluvodičkoj, fotonaponskoj i drugim industrijama. Tvrtka 7.500 četvornih metara pametne tvornice opremljena je temeljnim tehnološkim modulima kao što su ultrazvučna obrada i pet-osi. Omogućio je ključna rješenja za obradu dijelova za više od 20 domaćih proizvođača opreme za poluprovodnike. Relevantne tehnologije proslijedile su posebnu certifikaciju ISO9001 i Semiconductor, te nastavljaju pomagati procesu neovisnosti vrhunske proizvodne opreme.
